5G物联网方案、nb公寓门锁、cat1公寓门锁、nb联网智能锁和cat1联网智能锁等全套智能终端解决方案。
2020年，“新基建”得到进一步发展，5G基站、工业互联网、数据中心等领域加快建设。而物联网作为新型基础设施的重要组成部分，同样得到快速发展。2020年是“十三五”收官之年。“十三五”以来，我国物联网市场规模稳步增长，到2018年中国物联网市场规模达到1.43万亿元。物联网市场上涨空间可观，2020年中国物联网市场规模预计将突破2万亿。
为响应国家政策，天网互联科技公司与山东通广电子有限公司共同合作，大力推万物物联理念，将物联理念贯彻落实，成功签约采用NB-IOT智能门锁共同改造山东若干变电站管理方式。由传统的人工看守，巨大的人力成本同时还有着安全隐患的存在，升级为现在的物联网设备智能监控。这不仅是对智能设备的考验，也是对各种外界干扰的综合解决方案能力的严格要求，经过长达一个月的不断测试和调试，终于成功安装大批量智能物联网终端–NB变电站门锁项目。
项目概述：该物联网智能化项目主要场景为智能宿舍管理，校园宿舍采用NB-iot物联网门锁和采用统一的智能化SaaS管理平台。
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其实自从2020年底开始，全球“芯片荒”就开始初显，并且有愈演愈烈的趋势。那么是什么原因造成“芯片荒”呢？
首先因疫情因素导致芯片需求暴增，但作为半导体重镇的马来西亚，开始了第二次全面封锁以应对不断恶化的新冠疫情。几乎涵盖所有半导体巨头马来西亚的商场和大多数企业关闭，这是造成“芯片荒”的因素之一，据了解，全球范围内有超过50家半导体公司在马来西亚有投资，马来西亚是全球第七大半导体出口中心。因为全球“缺芯”加剧，让涨价势在必行。“买不到”和“买不起”已成为不少下游企业共同面临的困境。
还有就是美国对华为的制裁，在早先华为就预期到会愈演愈烈，因此华为一直在疯狂囤积芯片以应对寒冬将至，华为这位超级芯片大户都在囤积芯片了，各大手机厂商也开始担心芯片制造厂产能供应不足跟着开始囤芯片，这也是造成“芯片荒”的一大因素。
6月1日起，全球重要的半导体生产基地马来西亚因疫情恶化，已实行“全面封锁”，暂停经济和社会活动，预计封锁期2-4周。目前，马来西亚的疫情仍未缓和，6月5日新增确诊病例达7452例，现有确诊85607例。
马来西亚、台湾地区的疫情恶化，将进一步给全球半导体供给带来压力，芯片供不应求的状态或将加剧。
虽然智能家居绝大部分产品并不需要高工艺制程的芯片，对大小、制造工艺、功耗要求也相对较低，但是美国打压、疫情影响加上市场囤货导致的缺芯、无货、涨价的局面，已经席卷整个大信息与智能硬件产业，当下已经蔓延到智能家居领域。我们来看看“芯片荒”对智能门锁的影响。
据赛宝实验室工程师的了解，智能锁行业主控芯片受到的影响不大，但WiFi，蓝牙芯片缺货的影响已经开始显露了。
智能门锁缺芯现象，并不是指缺少某一种单一芯片，缺芯种类包含MCU、读卡芯片、语音芯片、存储芯片、指纹算法芯片等多款芯片，因为智能锁中包含的芯片种类非常多，除了缺少的芯片以外，还有安全、连接、算法、联网等芯片。如果智能门锁等的其他材料都容易获取，只缺少芯片就较为尴尬。除了普通款式的智能锁以外，其中近两年非常火热的视频锁，除了芯片以外，也缺少摄像头模组，所以终端出货更加承压。
目前智能门锁唯一不缺的就是现金拿货，但是对于厂家角度而言，利润率不一定会增加，因为，贸易商容易炒C端的智能锁价格，但是智能锁厂家面对B端客户涨价非常难。
想来，NB-IoT已经如火如荼地发展了三四年的时间了。
从公开的数据来看，早在2020年10月前，全球NB-IoT连接数就已经达到了1.4亿，仅中国这一市场也早就突破了1亿的NB-IoT终端数量。
细分领域上，NB-IoT气表、水表等头部应用双双突破2000万，NB-IoT烟感、电动车等应用也分别接近1000万规模，同时越来越多的行业加入NB-IoT产业，出现了共享白电、智慧路灯、智慧停车、智慧农业、NB-iot智能门锁、智能跟踪等一大批百万级的应用，此外，大健康领域也颇有点“小荷才露尖尖角”的味道。
面向未来，随着2G逐渐退网，NB-IoT正式列入5G发展规划，业界对于NB-IoT不再有疑惑，将进入发展的快车道。
Berg Insight曾预测，到2023年，全球低功耗广域网设备出货量将超过20亿台，其中基于NB-IoT设备占比将超过一半。足见未来NB-IoT市场前景之广阔，发展速度之快。
NB-IoT芯片轮番竞争，有人持续投入研发，也有人弃之而转型。
随着一些海量级新兴市场的崛起，NB-IoT成为备受瞩目的终端连接技术，我国在NB-IoT领域的部署也在时间点上抢占了先机。
NB-IoT芯片作为整个NB-IoT产业链的起点和核心，随着NB-IoT技术在各行业应用的拓展，NB-IoT芯片需求量日益旺盛，越来越多的企业加入了芯片生态圈。在芯片市场这一方舞台，国产NB-IoT芯片也走上了历史舞台中央！
纵观整个产业链，芯片是整个链条上门槛最高的环节，需要企业有一定的芯片及通信系统方面的技术背景及积累。相比其他蜂窝芯片来说，设计NB-IoT芯片难度有所降低，但是NB-IoT芯片企业要是想做好这一业务也并非没有难度，不仅芯片的设计要适配产业发展，同时还对各芯片企业在芯片工艺提升、加速协议演进上提出了更高的要求，推出更高集成度、更低成本的新一代芯片产品。未来SoC芯片的功能越来越多样，集成越来越多的其他通信技术，例如NB-IoT+GNSS、NB-IoT+TEE SIM、NB-IoT+GPRS等组合。
经过NB-IoT芯片轮番竞争之后，有继续研发投入的，也有不得不放弃从而转型的。由于受到多种因素的共同作用，目前芯片市场格局尚未完全定型，新晋NB-IoT芯片势力正卯足了劲，势要挑战行业大佬！
相比发展之初，中国NB-IoT芯片市场集中度确实在一定程度上被稀释了，如今的市场状态正是行业大佬、创业新秀并起，这些新秀在芯片市场中占据一席之地，而芯翼信息科技就是其中尤为突出的一员。
国产芯片企业新秀看NB-IoT芯片发展方向
作为国产NB-IoT企业新秀，芯翼信息科技成立于 2017 年 3 月，是一家专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）研发的高新技术企业。公司具有完备且国际顶尖的芯片研发实力和能力。创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，毕业于 UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。
公司自主研发的全球首颗超高集成度 NB-IoT 系统单芯片，第三代 5G NB-IoT 系统单芯片 SoC XY1100 已进行了全面量产并正式商用落地，渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市、POS 机等消费终端领域，得到了行业客户的高度认可，在2020年疫情肆虐下，仍然迎来了单月出货量超过百万、完成2亿元A+轮融资等亮眼的成就。
对于NB-IoT终端芯片来说，除了跟随3GPP的技术演进以外，又是如何看待NB-IoT芯片下一步发展方向呢？笔者有幸参与了由芯翼信息科技、中移物联网共同举办的《NB-IoT国产化物联网方案技术发展高峰论坛》，收获颇丰。
在芯翼信息科技高级市场总监祁卫看来，基于2G退网、5G标准纳入、业务场景的不断落地以及市场充分的竞争已形成商业正循环，NB-IoT已经成为蜂窝物联网连接技术最佳选择之一。
他认为，NB-IoT终端芯片除了跟随3GPP技术演进外，未来还有以下三个比较明确的发展方向：
一是，NB-IoT与更多器件的融合。当NB-IoT方案系统级芯片出现时，可大幅减小了终端产品的尺寸，精简BOM，降低终端产品的加工复杂度，提高生产效率。同时，芯片级工艺使终端产品的质量和稳定性更有保障。
二是，NB-IoT与更多连接技术的融合。现有产品是基于不同连接技术的芯片/模组直接拼凑而成，无论是面积/功耗/成本都无法最优，而专用SoC可在这几个方面大幅度的优化。以智慧路灯、共享单车和智慧水表等场景中的应用为例，每一台设备在难以被覆盖的情况下，通过临近设备以蓝牙Mesh组网的方式，可作为蜂窝信号十分有益的补充；同时，通过Wi-Fi、蓝牙和GNSS多技术的融合进行全场景定位，能够实现环境多维数据特征的提取。
三是，NB-IoT与AI的融合，包括与更智能、更强大以及更省电的SoC的结合。不过，目前NB-IoT与音视频的结合方面，与音频结合方面，终端的功耗问题很难解决，而音频方面尚未有需求表现，因此还需要进一步挖掘用户需求和应用场景。
都说，上游芯片企业的发展牵动着下游的行业应用的脉搏，而芯片的演进和迭代都是为了适应行业的发展，站在行业应用之前。基于芯翼信息科技自身对于对于NB-IoT芯片未来发展的认知，公司将不断向行业输出新的芯片产品。祁卫系统地公开芯翼信息科技未来三年的蜂窝物联产品路线图，包括专为智能表计行业设计的专用SoC XY2100，专为资产管理和追踪行业设计的专用SoC XY3100，以及兼容Cat.1/Cat.1bis的在研5G NR RedCap芯片XY 5100。
未来的物联网终端SOC还需要传感器、主控低功耗MCU和安全加密芯片等。如果能为设备厂商提供一种更低成本、更低功耗的整合方案，让它进一步享受技术带来的红利，面向终端客户推广时更加顺利，这才是通讯之外的核心价值，更有利于开拓应用场景。
网传”小黑盒”可秒开智能锁，引发众多网友的关注及担忧。我们也接到了很多客户对于天网互联NB-IoT智能锁是否会被”小黑盒”秒开的询问，为此，我们进行了专业的技术检测，眼见为实！
经过实测，网传的“小黑盒”是无法破解天网互联智能门锁的！
01、天网互联NB-IoT智能锁经反复测试证明不会无开锁
02、口说无凭 视频为证
03、天网互联严格打磨产品，符合国家安防标准
04、安全、稳定、低功耗是天网互联产品的宗旨
05、创新合作 优质服务